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截至记者发稿前，Arm尚未公开透露该项目的具体细节和进展。记者就此事询问Arm方面，Arm方面表示没有收到相关信息，且对此事不予置评。也有消息称，该计划仅为原型测试，没有商业化意图。一旦确实Arm真的将要下场亲自造芯，不仅是对Arm以往运营模式的一大改变，也将对全球芯片产业造成重大影响。
ARM在行业的“地位”不同于高通、联发科、华为，乃至苹果，ARM其实并不针对某个特定领域和场景设计及开发芯片，而是提出基础的指令集设计。通过授权的方式，例如APoP IP（使用层级授权）、IP Core（内核层级授权），以及Architectural（架构/指令集授权），ARM设计包括指令集架构、微处理器、图形核心和互连架构在内的IP，来帮助其他芯片公司进行具体的设计开发，并从中获取技术授权费用和版税。ARM这样的商业模式也使得其得以超然物外，在这个生态中，这家公司扮演的是一个领航员的角色。可ARM如果自己来做芯片，也就意味着打破了他们自己在过去数十年来坚持的定位，并且这也正是ARM架构在移动端取得成功的关键所在。而半导体行业、乃至消费电子产业之所以会支持ARM架构，不仅仅是因为其具有低费用、低功耗，以及高性能的特质，更来自于ARM公司本身的中立立场。单纯从商业层面出发，只要给钱，ARM的IP授权是敞开了卖，芯片制造商也不需要担心会被“卡脖子”。用ARM联合创始人Hermann Hauser的话来说，“ARM商业模式的基本假设之一，就是可以将技术卖给所有人。”凭借开放的生态和架构优势，ARM成为了过去十余年最成功的的架构，已有超过90%的智能手机和平板电脑，以及其他移动设备都在采用这一架构。更不用提在物联网领域，ARM架构的低功耗特质使得其几乎席卷了整个市场，并且以苹果的M1芯片为标志，ARM架构也展示了其有能力进军高性能计算平台，而以ARM Neoverse V1和Neoverse N2为代表，也代表其在数据中心、高性能计算（HPC）领域也有不错的表现。此前在2020年秋季，当时市值飙升的英伟达方面宣布，以400亿美元的价格收购英国芯片设计公司ARM，试图将业务版图扩展到移动端。然而除了英伟达自己外，无论半导体行业的友商、还是监管机构，各方都不太希望看到一个横跨服务器、桌面端和移动端，打通了产业链上下游的“怪物”出现。可现在似乎就换成ARM亲自下场。那么ARM为什么要搞出这一系列堪称“自毁长城”的操作呢？在许多业内人士看来，这其实是因为ARM背后的软银已经“急着等米下锅了”。难解软银“近渴”事实上，Arm之所以有造“芯”的举动，与其母公司软银的IPO计划有很大关系。2016年，软银以320亿美元的价格收购了Arm。在之后的很长一段时间里，软银自身财务状况却表现不佳。以软银最近的业绩表现为例，根据软银2022财年第三财季财报，软银第三财季净亏损7834.15亿日元（约合59.28亿美元），财政压力巨大。为此，软银一直在酝酿通过出售Arm来“回血”的计划。但去年，软银以660亿美元出售Arm给英伟达的交易告吹。为脱离财政泥潭，软银不得不开启IPO进程，计划在今年晚些时候推动Arm于美国纽约纳斯达克上市。创道投资咨询总经理步日欣对记者表示，Arm上市有助于软银提升自身财政状况、控制债务水平，解决当下业绩不佳的“燃眉之急”。但需要看到的是，尽管技术授权的商业模式让Arm获得了丰厚利润，但该模式也限制了Arm盈利的天花板，让Arm的盈利上限较低。Arm根据芯片本身的价值，按照一定比例来收取客户的费用，但芯片授权费用的比例哪怕提升1%甚至更高，对Arm的总体营收也不会有太大提升。与苹果、高通上千亿甚至上万亿美元的市值相比，Arm几百亿的市场估值实在称不上高。
目前来看，改变Arm的商业模式，同时增加Arm对研发和创新的投入，或许是进一步提升Arm市场估值的一剂良策。通过亲自打造自己的芯片制造项目，Arm能够展示自身的设计能力和性能优势，由此吸引更多的客户和投资者，最终达到提高盈利能力和市场吸引力的目的。不过，在启动芯片制造计划之际，Arm还要有更多考量。一方面，Arm放弃“第三方中立”地位，可能会与苹果、高通、三星、联发科等客户产生直接的竞争关系，进而影响Arm生态圈的构建，为产业链上下游的合作埋下隐患。比如，一些芯片公司可能考虑放弃Arm架构。另一方面，芯片制造需要耗费大量资金、技术和时间，还需要很多人力和物力投入。庞大的资金投入会加重Arm的财政负担，不利于软银集团解决财务压力的初衷。更重要的一点是，芯片制造需要久久为功。高通、苹果等芯片设计巨头当前成就的取得并不容易，背后是多代产品的迭代与改进，是十余年甚至更久的漫长投入。对于想通过芯片制造项目短期内获得更多盈利和更高IPO市场估值的Arm来说，造“芯”之举很可能是远水难解近渴。
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