Arm要下场造芯“打通”产业链?事实是背后软银已经“无米下锅”

来源:网络整理 | 时间:2023-04-25 17:51:12


(资料图片)

近日有消息称,软银集团旗下芯片设计公司Arm将与制造伙伴合作开发自家芯片制造项目。据悉,这将是Arm有史以来最先进的芯片制造项目。

截至记者发稿前,Arm尚未公开透露该项目的具体细节和进展。记者就此事询问Arm方面,Arm方面表示没有收到相关信息,且对此事不予置评。也有消息称,该计划仅为原型测试,没有商业化意图。一旦确实Arm真的将要下场亲自造芯,不仅是对Arm以往运营模式的一大改变,也将对全球芯片产业造成重大影响。

ARM在行业的“地位”不同于高通、联发科、华为,乃至苹果,ARM其实并不针对某个特定领域和场景设计及开发芯片,而是提出基础的指令集设计。通过授权的方式,例如APoP IP(使用层级授权)、IP Core(内核层级授权),以及Architectural(架构/指令集授权),ARM设计包括指令集架构、微处理器、图形核心和互连架构在内的IP,来帮助其他芯片公司进行具体的设计开发,并从中获取技术授权费用和版税。ARM这样的商业模式也使得其得以超然物外,在这个生态中,这家公司扮演的是一个领航员的角色。可ARM如果自己来做芯片,也就意味着打破了他们自己在过去数十年来坚持的定位,并且这也正是ARM架构在移动端取得成功的关键所在。而半导体行业、乃至消费电子产业之所以会支持ARM架构,不仅仅是因为其具有低费用、低功耗,以及高性能的特质,更来自于ARM公司本身的中立立场。单纯从商业层面出发,只要给钱,ARM的IP授权是敞开了卖,芯片制造商也不需要担心会被“卡脖子”。用ARM联合创始人Hermann Hauser的话来说,“ARM商业模式的基本假设之一,就是可以将技术卖给所有人。”凭借开放的生态和架构优势,ARM成为了过去十余年最成功的的架构,已有超过90%的智能手机和平板电脑,以及其他移动设备都在采用这一架构。更不用提在物联网领域,ARM架构的低功耗特质使得其几乎席卷了整个市场,并且以苹果的M1芯片为标志,ARM架构也展示了其有能力进军高性能计算平台,而以ARM Neoverse V1和Neoverse N2为代表,也代表其在数据中心、高性能计算(HPC)领域也有不错的表现。此前在2020年秋季,当时市值飙升的英伟达方面宣布,以400亿美元的价格收购英国芯片设计公司ARM,试图将业务版图扩展到移动端。然而除了英伟达自己外,无论半导体行业的友商、还是监管机构,各方都不太希望看到一个横跨服务器、桌面端和移动端,打通了产业链上下游的“怪物”出现。可现在似乎就换成ARM亲自下场。那么ARM为什么要搞出这一系列堪称“自毁长城”的操作呢?在许多业内人士看来,这其实是因为ARM背后的软银已经“急着等米下锅了”。难解软银“近渴”事实上,Arm之所以有造“芯”的举动,与其母公司软银的IPO计划有很大关系。2016年,软银以320亿美元的价格收购了Arm。在之后的很长一段时间里,软银自身财务状况却表现不佳。以软银最近的业绩表现为例,根据软银2022财年第三财季财报,软银第三财季净亏损7834.15亿日元(约合59.28亿美元),财政压力巨大。为此,软银一直在酝酿通过出售Arm来“回血”的计划。但去年,软银以660亿美元出售Arm给英伟达的交易告吹。为脱离财政泥潭,软银不得不开启IPO进程,计划在今年晚些时候推动Arm于美国纽约纳斯达克上市。创道投资咨询总经理步日欣对记者表示,Arm上市有助于软银提升自身财政状况、控制债务水平,解决当下业绩不佳的“燃眉之急”。但需要看到的是,尽管技术授权的商业模式让Arm获得了丰厚利润,但该模式也限制了Arm盈利的天花板,让Arm的盈利上限较低。Arm根据芯片本身的价值,按照一定比例来收取客户的费用,但芯片授权费用的比例哪怕提升1%甚至更高,对Arm的总体营收也不会有太大提升。与苹果、高通上千亿甚至上万亿美元的市值相比,Arm几百亿的市场估值实在称不上高。

目前来看,改变Arm的商业模式,同时增加Arm对研发和创新的投入,或许是进一步提升Arm市场估值的一剂良策。通过亲自打造自己的芯片制造项目,Arm能够展示自身的设计能力和性能优势,由此吸引更多的客户和投资者,最终达到提高盈利能力和市场吸引力的目的。不过,在启动芯片制造计划之际,Arm还要有更多考量。一方面,Arm放弃“第三方中立”地位,可能会与苹果、高通、三星、联发科等客户产生直接的竞争关系,进而影响Arm生态圈的构建,为产业链上下游的合作埋下隐患。比如,一些芯片公司可能考虑放弃Arm架构。另一方面,芯片制造需要耗费大量资金、技术和时间,还需要很多人力和物力投入。庞大的资金投入会加重Arm的财政负担,不利于软银集团解决财务压力的初衷。更重要的一点是,芯片制造需要久久为功。高通、苹果等芯片设计巨头当前成就的取得并不容易,背后是多代产品的迭代与改进,是十余年甚至更久的漫长投入。对于想通过芯片制造项目短期内获得更多盈利和更高IPO市场估值的Arm来说,造“芯”之举很可能是远水难解近渴。

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